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针对2018年A股光伏行业的投资，该如何配置标的？
④ IPO表现 场内企业热闹缤纷，场外虎视眈眈者也不在少数——今年光伏企业IPO消息也是频频传来。 根据界面新闻研究部不完全统计，共计6家企业在今年提交招股说明书：苏州宇邦新型材料股份有限公司、宁波锦浪新能源科技股份有限公司、上能电气股份有限公司（下称上能电气）、福莱特玻璃集团股份有限公司、深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司（下称捷佳伟创，833708.OC）和浙江芯能光伏科技股份有限公司（下称芯能科技，833677.OC）。其中，上能电气9月22日上会被否。而捷佳伟创、芯能科技则是计划从新三板转板。 二、光伏行业政策力度依然“给力” 今年光伏行业的火热离不开政策的引导与支持。  今年光伏行业重点政策 信息来源：公开文件 在产业政策层面，光伏行业今年依然是“重点照顾”对象。从年初的《关于实行可再生能源率电力证书核发及自愿认购交易制度的通知》到近期轰动分布式光伏领域的《关于开展分布式发电市场化交易试点的通知》，今年共计12项政策涉及光伏产业。 值得一提的是，12月19日，国家发改委在全国碳排放交易体系启动工作新闻发布会上表示，“经国务院同意，国家发改委印发了《全国碳排放权交易市场建设方案（发电行业）》，这标志着中国碳排放交易体系完成了总体设计，并正式启动。”这对于光伏行业的今后发展也是一大利好。 其次，由国家主导的光伏扶贫以及“领跑者”项目依然扮演刺激光伏行业需求的重要角色。根据统计，今年前三季度，全国共计13个省市公布光伏扶贫指标，总计装机量超过10GW。在“领跑者”项目上，根据“十三五”规划，未来四年将有32GW的装机需求。 此外，补贴逐年递减已是业内共识，但补贴下滑引发的“抢装潮”将成为过去时。国家发改委近日公布了《关于2018年光伏发电项目价格政策的通知》规定“2018年以前备案并纳入以前年份财政补贴规模管理的光伏电站项目，但于2018年6月30日以前仍未投运的，执行2018年标杆上网电价。”这一补贴政策的调整将直接宣告“6·30抢装潮”终结。 而在分布式光伏电站层面，除扶贫项目外的分布式电站补贴下调至0.37元/千瓦时。但业内此前对于分布式光伏电站补贴在明年下滑已有预期，不少企业已经抓紧抢装并网。 三、光伏行业扩产热情高涨、技术加速更迭 行业高景气度之下，国内主流光伏企业纷纷宣布扩张产能，是什么原因使得龙头企业们敢于扩张产能？ 界面新闻研究部认为，一方面，“十三五”规划期间制定的新增装机量目标保证了未来四年光伏产业依旧保有较高的行业需求。与此同时，全球新兴市场的光伏需求同样上升。内外刺激下，光伏行业未来的整体需求有所保障。 而需求因素之外的另一个重要原因是，光伏龙头企业生产技术领先，在成本端具备优势，随着今年不断涌现的新技术加速行业更新换代，在“技术驱动”加快光伏成本下滑的背景下，龙头企业有扩产底气。 ① 需求旺盛刺激产能扩张 受益于光伏发电新增装机量的快速增长，2017年前三季度，光伏产业链核心环节的产量同样大幅攀升。行业机构硅业在线赢硅网的统计数据显示，今年1至9月份，国内多晶硅产量约17万吨，同比增长17%；硅片产量约62GW，同比增长44%；电池片产量约51GW，同比增长50%；组件产量约53GW，同比增长43%。 在此背景下，上述产业链环节在今年迎来扩产，从上游多晶硅、硅片到中游电池片、组件，这些环节的龙头企业纷纷展开行动。 根据公开数据，界面新闻研究部对相应环节主要厂商的扩产计划进行整理：在多晶硅方面，保利协鑫能源（03800.HK）计划在新疆投资兴建年产6万吨的多晶硅项目；通威股份则计划在乐山、包头新建合计10万吨多晶硅；大全新能源（DQ.N）则计划将年产能扩张至3万吨。在硅片方面，隆基股份计划将产能扩大至15GW；中环股份计划将硅片产能于今年扩大至12GW。在电池片方面，通威股份在今年宣布了一项4GW的扩产计划，其中，2GW在今年建成。在组件方面，今年计划扩产的主要企业包括隆基股份、晶科能源（JKS.N）、阿特斯太阳能（CSIQ.O）等，分别新增产能2.5GW、4GW、2.1GW。 ② 技术更迭推动成本下降 “平价上网”是光伏行业发展的大方向，而实现“平价上网”的根本方法即降低成本。 随着国内各大主流厂商在今年宣布扩产，担忧2018年光伏行业或将遭遇产能过剩压力的声音此起彼伏。不过，今年光伏产业链各环节新技术的出现与普及正在推进整个光伏产业链的成本快速下降。一些技术红利的相继释放，也在悄悄改变着产业链各端的竞争格局。 多晶硅方面，随着改良西门子法相对成熟，该种方法的普遍应用降低了多晶硅企业的生产成本；硅片方面，金刚线切割技术在今年已经几乎取代传统砂浆切割技术，单、多晶硅片生产成本同样下降；电池片方面，PERC技术、半片技术等在今年不断成熟，电池片转换效率提升，叠加硅片生产成本降低，电池片成本下降；组件方面，由于组件的成本由电池片左右，因此当电池片成本下降以及组件封装效率提升，组件成本自然下滑。
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