需要注意的是，华为对于断供的极限情况，已经做了多年的完整的布局，一些芯片美国供应商占据了统治地位和份额的产品，例如FPGA，DAC,ADC, DSP等等，很多人怀疑华为没有应对方案。

这是完全错误的，以上芯片国内都有厂家可以设计，华为自己也有相关的布局，只是性能不如美帝同类产品。实际上，华为高管的多次讲话里面，已经把“业务连续性”作为公司生死存亡的战略目标。

华为这么多年的战略布局，从来都是能出人意料，在你想不到的地方提前数年布局，像上述的大类芯片，华为在多年里，尤其是在去年中兴事件爆发之后到现在已经一年多，却毫无动作的可能性为零。

一个是从系统设计上，通过不同的路径规避和减少美系芯片的使用，最为明显的就是AI芯片，目前市场上就有FPGA, GPU和ASIC等不同实现方案，不同的方案对美国的依赖度是不一样的。

一个是通过备货，为切换供应商提供缓冲时间，从第一供应商切换到备份供应商和自有芯片，一定会带来性能的下降和产能的空白期，因此需要备货缓冲。

华为已经针对不同类型的重要元器件分级，分别给予不同的备库存时间。根据《日本经济新闻》5月17日的报道，据欧洲、亚洲等数家华为供货厂商的相关人士介绍，对不可替代的美国企业的半导体等，华为确保了6～12个月的库存。

实际上我合理的推断，华为除了自己备货以外，也让各种合作伙伴备了库存，这个是很好理解的，很多芯片并不是由手机或者通信厂家直接从芯片厂购买，而是从各种分销商合作伙伴处购买，为了共担风险，各种分销商也会备库存，因此华为的实际备货周期是大于6-12个月的。

华为目前的产品的芯片布局里面，是优先保证核心和战略产品的供应，而对在华为体系里面占比非常小的产品，则会受到很大影响，最为典型的是华为的笔记本电脑，其实现在发展非常好，2018年销量猛增400%，按照这个速度，华为会很快成为全球笔记本电脑的主流供应商，联想过几年会比较危险。

但是目前笔记本电脑的英特尔CPU，华为暂时找不到替代品，同样的还有windows，不过华为完全可以销售不带windows的电脑，由消费者自行安装。

不过不管怎样，由于英特尔CPU的不可替代性，因此华为笔记本电脑业务不可避免的会受到很大影响。

相比之下，华为在智能手机和平板电脑体系的ARM架构和操作系统自主性就没有问题。

相比之下，最大的风险是来自于台积电，甚至三星的存储器都没有那么让人担心，台积电的7nm制程芯片，为华为旗舰机P30系列等大量供货，如果停止出货，将会对华为旗舰机的销售造成毁灭性影响，华为旗舰机在库存消耗完后将无法持续生产。

中国大陆的中芯国际，在过去的数年里面采取了重心侧重于公司盈利的做法，充分利用和开发成熟制程保证持续盈利，导致先进制程的进展比较缓慢，这种做法对于公司经营和员工报酬是有利的，但是对于国家安全确是不利的。

幸而这种局面在2017年Q3梁孟松加盟后得到改变，14nm制程今年已经可以量产，12nm今年一季度已经在客户导入中，而7nm工艺也已经在研究中，中芯已经完全改变了战略方向，全力冲刺先进工艺制程。

2019年5月初，中芯国际发布了一季度财报，联席CEO赵海军、梁孟松也分别针对运营及技术发表了看法。“过去两年以来，公司处于调整期。透过优化和改革，提升内在实力，研发显着提速。我们积蓄的能量和竞争力，将加速我们接下来追赶产业发展新趋势的步伐，迎合宏观市场机会的到来，有望走出调整期，加速我们的成长。”

非常明确的说明，过去两年的调整中芯国际已经完全的把先进工艺作为主攻方向。

因此中芯未来财报的盈利水平，可能不会很好看。

在中芯国际2019年发布的《致股东的信》里面，明确提到“2018年全球收入约33.6亿美元，同比增长8.3%；来自于中国区的收入（不包括技术授权收入）同比成长了24.3%。”

二零一八年是加速研发之年。我们在研发上的投入超过六亿美元，占营收比例远高于行业平均水平。特别感谢研发部门同事夜以继日的努力，我们在先进制程研发方面取得了喜人的突破性进展，显示我们的研发效率得到长足提高。我们已经完成了28纳米HKC+以及14纳米FinFET技术的研发，并开始相关客户导入的工作。预计于二零一九年内实现生产。

根据2019年5月发布的第一季度的财报，中芯国际更进一步到了12nm阶段。

中芯国际联席首席执行官，梁孟松博士说：“FinFET研发进展顺利，12nm工艺开发进入客户导入阶段，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。

关于14nm和12nm的不同，梁孟松指出，12 nm 是 14 nm 微缩版本，比较12 nm 工艺与 14 nm 工艺，12nm 在表现上功耗减少 20 % 、效能增加10 % 、面积减少 20 %，两个工艺有部分客户重叠，预计在消费性、中端手机 AP 等应用都会有需求。

请注意这个中端手机处理器，业界基本上确定中芯国际14/12nm的第一个用户就是华为海思。

那么14/12nm是处于什么水平呢？2016年10月华为发布的麒麟960使用的就是16nm工艺，搭载在2016年10月发布的旗舰机Mate9和2017年2月发布的P10上面，我现在使用的手机就是mate9，已经两年多了，至今仍然流畅。当然在同样的时间段里面，我老婆已经换了2部手机了，所以靠中年男人刺激消费是不行的。

目前市面上仍然有搭载麒麟960的华为手机销售，例如Nova2S，目前6G+64G售价1600元。

也就是说，目前中芯国际的工艺水平即使今年顺利量产，也只能够支撑中低端手机的销售。

中芯国际尽管“下一代FinFET研发进度喜人”，这个下一代是10nm还是7nm其没有透露，但是其到量产，赶上目前台积电的水平也还有几年的时间。

美国人必然会给台湾地区和台积电压力，这就非常考验台积电管理层的判断水平了，在历史的十字路口，台湾地区和台积电能否做出正确的选择？

从目前的情况看，台积电在5月17日晚上率先表示：

内部已建立一套完整系统，经初步评估后，应可符合出口管制规范，决定不改变对华为的出货计划，将继续出货华为;不过，后续仍将持续观察与评估。

至少表明其态度是积极的，由于台积电在美国纽约证交所也发行了ADR（存托凭证），因此美国人是否把在美股挂牌的公司也纳入美国企业的定义，这是风险点。

台积电最终会不会迫于美国压力，取决于其政治智慧。

中芯国际在2017年开始布局7nm研发，到现在才2年不到，其7nm研发成功并且量产，还有至少两三年时间，有梁孟松的加盟会加速，但是这几年的空白期，华为旗舰机是需要高度依赖台积电的，目前来看台积电是华为的最大变数和风险。

当然极端情况下，如果台积电在美国政府和台湾当局压力下，做出了追随美国的历史选择，华为的手机部门会遭受重大挫折，但是至少中低端手机还可以依赖中芯国际的14nm/12nm继续生产。