SEMI日前在北美半导体年度盛会SEMICON West中公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast)，预估2012年全球半导体设备的营收将达到424亿美元，2013年将成长至467亿美元。
　　受惠平板计算机、智能型手机与移动装置等消费型电子商品市场的亮丽表现，半导体设备的采购需求仍将持续。报告指出，2011年半导体设备市场成长率为9%，2012年成长率预估将为2.6%。今年有可能成为资本支出历史第四高，仅次于 2000年的477亿美元、2011年的435亿美元，以及2007年的428亿美元。此外，2012年的前段晶圆制程设备支出预估达330亿美元，将是史上第二高，仅次于2011年的343亿美元。
　　SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk表示：我们预期2012仍是全球半导体设备投资高峰的一年。半导体设备市场经多年成长，今年在产能增加的需求带动下，设备营收将再度超越420亿美元的大关，仅较去年少10亿美元。而SEMI更预期2013年全球半导体设备营收将超过460亿美元。依设备的产品类别划分。
　　晶圆制程设备对营收贡献最多，预计2012年将达330亿美元，下滑3.8%。另一方面报告也预测，2012年测试和封装设备两大市场营收大致持平，测试设备市场预计微幅上扬0.2%，营收预估38亿美元；封装设备市场也预计将成长0.9%，营收预估34亿美元。
　　依地区来看，2012年只有韩国和台湾呈现成长，同时也是今年半导体设备支出的前二大市场，2013年韩国、北美和台湾预期将为前三大市场前三名。以下表格根据市场规模与成长率列出，并以十亿美元为单位，数据如下：