2018财年，台积电营收突破一万亿新台币，折合超300亿美元，而中芯国际略超30亿美元，两者之间差了十倍。

早在20年前，在研究完台湾地区的半导体产业变迁后，上海官员江上舟得出了这样一个结论：在半导体生产、管理、营销领域，华人能力居世界第1位，在半导体设计领域，华人才干列世界第2位。

基于他构想的2000-2010年间集成电路的千亿美元投资计划，江上舟甚至做出了一个大胆的预言：2015年－2020年，上海集成电路生产线技术等级和生产规模将可能超越中国台湾。

在中国大陆最顶尖的晶圆代工厂——中芯国际四面楚歌之时，江上舟于2009年走马上任，两年的时间，江上舟为这个处于风雨飘摇的企业摆平了诸多棘手的麻烦，却在2011年猝然辞世。

现在离2020年还有半年，江上舟壮志难酬，上海造芯之梦难

一个国家在向市场经济艰难地转型，承担研发重任的电子工业同时面临严峻的国资改革、多变的宏观调控与趁势而起的投机风潮。芯片产业的核心技术和高端设备被封禁，但这个基石一般的产业又不容忽视。面临来势汹汹的外资企业，国产芯片可能一出世就被打得满地找牙，这样投资风险高、又极度要求技术与人才高密度投入的产业投资，要不要做？要怎么做？

而对于中国的芯片产业来说，尤其是上海的芯片产业，放在长时间的维度去考察，就会发现，中国的芯片半导体产业起点几乎与日本同步，早于韩国和台湾地区，改革开放之后，芯片半导体产业被反超。

以史为鉴，可以知来往。上海滩造芯已有一甲子，60年的发展曲折，对于国人开展芯片事业，仍有借鉴。

从无到有，上海创“芯”

同美国类似，中国的半导体工业诞生于战争的需求。抗美援朝开始后，电信工业管理局成立，在一五计划（1953—1957）中，苏联和东德协助中国在北京建立了华北无线电联合器材厂，其中包括了现在的798。

上海半导体产业的建立则稍晚于北京，从1958年开始，上海元件五厂、上海电子管厂和上海无线电十四厂等先后成立。上海半导体工业的奠基人—谢希德，就是在这一时期成长起来的。

1956年暑假，已从MIT回国、在上海市复旦大学任教的谢希德，被调往北大任半导体教研室副主任。在北大的两年间，谢希德和回国的同仁一起，为中国培养了第一批半导体人才。正是这批人才，在后来国家在90年代重建半导体工业中成长为顶梁柱，其中包括了中芯前董事长王阳元院士。

1958年，谢希德回到上海，在技术物理研究所担任副所长。同年，谢建立了上海技术物理中专，旨在培养实验技术人才。建了厂、有了学术人才和实践人员，中国的半导体行业搭起了架子。

中芯国际的创业元老、艾新工商学院创始人，上海人谢志峰回忆到，上海的半导体产业在改革开放之前与北京并驾齐驱，那个时候很多电器都来自上海。他小时候特别喜欢玩电子产品，当时拿到有八个晶体管的收音机，他就会很开心，因为8个晶体管的密度，在当时已经是普通人能够拿到的最先进的电子产品了。

当时，上海的半导体工业无论是在研发、还是在量产方面，都处于全国前列。1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS电路；同年，上海无线电十九厂开始组建，与北京的东光电工厂（878厂）并驾齐驱，成为中国IC产业中的南北“两霸”。

中国整体的芯片半导体技术研发，在当时与后来芯片霸主的差距并不是太大，甚至在一些方面略有领先。英特尔在1970年研制出了1KB的DRAM，中国则在1975年研制出了第一批1KB的DRAM，仅仅比英特尔晚了五年时间。

而在这个时候，三星才刚刚进入半导体行业不足一年时间，台湾地区也才刚刚开始半导体工业的建设。除此之外，在改革开放初期，中科院上海冶金所开发的离子注入机（用于芯片制造环节），甚至出口到了日本。

但是，早期半导体产业发展有一个最大的软肋，就是用来制造芯片的生产线和装备怎么来？怎么样才能够搞到最先进的？要自己造装备，还是引进？

国家超大规模集成电路909工程负责人胡启立，在他的书中回忆了一个细节：“中日邦交恢复正常化之时，中方电子工业考察团参观访问了日立、东芝、富士通等日本集成电路企业，随后我国从日本全套引进了七条半导体生产线。但设备安装调试完毕后，我们才发现，因制造工艺中的技术问题和软件设计问题无法解决，生产线设备未能发挥作用。”

胡启立分析道，即便是在改革开放之前，中国对于日美的先进技术和设备仍有需求，尤其直观的是全套生产线引进，和无法解决工艺技术问题、软件设计问题，这说明中国芯片半导体产业的投入是不均衡的、不充足的。

在起点上投入不充足，落后于别人，市场差距会随着摩尔定律演进越拉越大。到了差好几代的时候，自己研发不仅不划算，还会耗费很多时间，甚至有可能结果出来黄花菜都凉了。

所以后发者的理性选择，是“引进—吸收消化—自主创新”，这成为了中国芯片半导体的发展主轴。

只不过，从巴统，到后来的瓦纳森协定，是中国发展芯片半导体产业的一个大的、很难改变的外部约束，这直接把中国的芯片半导体产业限定在了一个封闭的死循环。

在巴统和瓦纳森协定之内的发达国家，在芯片半导体产业中各有其分工、无缝合作，早期韩、日、以及台湾地区芯片产业的崛起，离不开美国技术转移的鼎力支持。荷兰最先进的专用设备制造商ASML，同时拥有美、韩、台湾地区三方股东。

但是中国被排除在这一圈子之外，这对于后来我国芯片业的发展，造成了较大困境。在后发者的发展路径上，中国在第一关就被难住了。

“拿来主义”式造芯

改革开放之后，芯片半导体工业遭遇了有史以来最大的挑战：改革开放之初，庞大的国有工业体系让国家财政不堪重负，“拨改贷”、市场化自负盈亏等重大改革措施先后推向芯片半导体工业。

市场化的国有企业改革对于芯片半导体工业是一个巨大的挑战。

此前，研发经费都是国家出的、供给和需求也是由国家来调控的，芯片半导体企业不用太担心赚钱的问题，接受行政指令、按照规划的需求生产，在电子元器件稀缺的年代，盈利是自然的事情。

但是对外开放之后，电子产品的市场大部分被外商给占领了，市面上大部分的电子产品都不买你的芯片，“市场换技术”是一种奢谈，怎么搞？

在电子厂自己找出路的大背景下，中国引进了24条二手半导体生产线。没有形成核心技术优势，没有市场，拼不过国外竞品，大量的芯片半导体工厂经营不善，科研人员被迫下岗，人才流失和断代的问题比较严重。

一个例证是，“中国巴菲特”段永平1982年毕业后被分配到了北京电子管厂，后来觉得没啥盼头，又去人民大学读了一个计量经济学的硕士，最后南下广东做起了消费电子的生意。

为了整治一放就“散、乱、差”的问题，电子工业部在1986年于厦门举行的集成电路研讨会上，出台了集成电路“七五”行业规划，决定在上海和北京建设两个微电子基地。

上海采取了合资模式建设微电子基地。与外资公司合作，一来方便技术引进，二来为刚刚起步的半导体业提供销路。

1988年，上海市仪表局和上海贝尔公司合资设立上海贝岭，外资占股40%。上海贝岭在成立之初，主要业务是为上海贝尔提供专用于通信的集成电路。在业务模式上，上海贝岭采取了IDM的垂直一体化发展模式，也就是从芯片设计、晶圆制造到封装测试统统自己来做。

1998年，上海贝岭在上交所上市，成为中国集成电路行业的首家上市企业。资本市场为公司提供了运作空间，但老是傍着一个大腿，公司的持久增长成了问题：贝岭发展前十年都抱着二股东上海贝尔（后来是贝尔阿尔卡特），为贝尔程控交换机提供代工服务，业务模式比较单一。

随着2000年前后，华为、中兴在程控交换机市场来势凶猛，贝尔受到严重冲击，不得不转型非电信运营商市场，这体现在上海贝岭的财报上，就是逐年减少的关联方收入。

早在2000年，上海贝岭的年营收就达到了近8个亿，净利润1.7个亿，而到了2018财年，贝岭营收却不足8个亿，净利润勉强超过1个亿。之后，随着贝尔和上海贝岭走得越来越远，2010年，贝尔清空了所持的所有股份。

在此期间，上海贝岭不得不转型，上市公司的身份在这个时候发挥了作用，多方的并购和对外投资维持了公司的存续，但二十年过去，贝岭早已经大变样，原先的芯片制造业务也烟消云散。

2007年8月，贝岭将芯片制造业务全部分拆至全资子公司——贝岭微电子，公司此后全力转型IC设计业务。2012年9月，一把大火把贝岭的生产车间烧了，公司当年直接停产，火灾造成的损害无法恢复。2017年，贝岭微电子破产清算。

因为突如其来的一把大火，贝岭获保险公司赔付1.16亿，而此前的贝岭微电子让股东赔了1.24亿，粗算一下，贝岭算是因祸得福。

上海贝岭是早期IDM落寞、国产芯片业艰难转型的一个缩影。一位台湾的资深媒体人表示，在国内电子市场蓬勃发展的背景下，上海贝岭以当地市场养未来技术，这种做法在当时颇为流行。贝岭这样的做法，为当时的芯片发展打下了一个较好的基础。

但是，附属式地、向单一外商要市场的发展模式，被证明是不可持续的。如果只抱着外商，外商被干趴下了怎么办？所以，芯片制造企业要想可持续地增长，离不开通用的、服务于各方客户的技术能力，而不能只甘于服务单一客户。只有具备了真正市场导向的服务能力，才能够实现较好的内生性增长。