SEMI 发布芯片设备产业年中预测报告

来源:SEMI 编辑:admin SEMI
2011年半导体设备销售额预计将达到443亿美元 2011年7月12日——在一年一度的 SEMICON WEST展会上,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告,2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。  

  2011年半导体设备销售额预计将达到443亿美元

  2011年7月12日——在一年一度的 SEMICON WEST展会上,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告,2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。

  根据该预测,延续2010年148%的增长势头,半导体设备市场将在2011年继续上涨12.1% 。2011年将很可能成为继2000年480亿消费以来半导体设备历史上支出第二高的一年。同时,晶圆制造设备支出也将实现历史最高。

  预计在2012年,半导体设备市场将有1.2%左右的小幅下滑,而晶圆制造设备支出也将下降2.0%。预计测试和封装设备市场都将呈现较低的个位数增长态势。

  SEMI总裁兼及首席执行官Stanley T. Myers表示:“继2010年半导体设备消费市场以惊人的3位数恢复性增长之后,2011年的支出将呈2位数的增长。预计2012年全球设备销售额将继续保持在较高水平。”

  根据美元价值划分,晶圆制造设备是最大的产品分类,该产品分类预计2011年将实现18.8%的增长,销售额达到351亿美元。该预测也显示,2011年测试和封装设备市场销售额将继续紧缩,其中半导体测试设备预计将下降5.5%,达39.2亿美元,封装和装配设备将下降18.0%,达31.8亿美元。

  2011年,所有区域将继续保持增长势头,其中台湾将成为2011年和2012年最大的设备消费市场。2011年,北美市场将在设备消费市场中位列第二(92.5亿美元),与去年相比增长近61%。韩国位列第三(79.8亿美元)。以下数据根据市场大小和以往年度增长率得出:

 

根据设备分类和区域进行预测

 

设备类型

 

2010

 

2011(预测)

 

% 变化

 

2012(预测)

 

% 变化

 

晶圆加工

 

$29.54

 

$35.10

 

18.80%

 

$34.39

 

-2.00%

 

测试

 

$4.15

 

$3.92

 

-5.50%

 

$4.06

 

3.60%

 

封装和装配

 

$3.88

 

$3.18

 

-18.00%

 

$3.26

 

2.50%

 

其他

 

$1.98

 

$2.13

 

7.60%

 

$2.08

 

-2.30%

 

总计

 

$39.55

 

$44.33

 

12.10%

 

$43.79

 

-1.20%

 

单位:十亿美元

 

区域

 

2011年年中预测

 

 

 

2010

 

2011(预测)

 

% 变化

 

2012(预测)

 

% 变化

 

欧洲

 

$2.33

 

$3.64

 

56.20%

 

$3.94

 

8.20%

 

日本

 

$4.44

 

$5.12

 

15.30%

 

$5.15

 

0.60%

 

北美

 

$5.76

 

$9.25

 

60.60%

 

$8.26

 

-10.70%

 

韩国

 

$8.33

 

$7.98

 

-4.20%

 

$8.08

 

1.30%

 

台湾

 

$11.19

 

$10.62

 

-5.10%

 

$10.66

 

0.40%

 

中国

 

$3.63

 

$3.89

 

7.20%

 

$3.99

 

2.60%

 

世界其他地区

 

$3.85

 

$3.83

 

-0.50%

 

$3.71

 

-3.10%

 

设备总计

 

$39.54

 

$44.33

 

12.10%

 

$43.79

 

-1.20%

 

*

由于采取四舍五入的方法,总计和百分比可能会有不同

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