国际半导体设备与材料协会 (SEMI)日前公布的七月份订单出货比报告显示，2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元，订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：86。
　　2011年7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为13.0亿美元，较6月上修值（15.4亿美元）缩减15.7%，并且较2010年同期的18.4亿美元短少29.3%。2011年7月3个月平均出货金额为15.2亿美元，较6月上修值（15.4亿美元）短少1.4%，但较2010年同期的15.0亿美元高出1.4%。
　　“出货相较过去一年在增长,” SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers 指出,  “但是，订单却大幅下降，这与终端市场需求的暂时性疲软有关，最近市场PC销售迟缓，代工厂产能利用率不高，芯片制造商的投资迟疑不决”
　　SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。

　　 出货
　　（3个月平均金额） 订单
　　（3个月平均金额） 订单出货比
　
　　2011年2月 1,839.3 1,595.5 0.87
　　2011年3月 1,657.5 1,580.8 0.95
　　2011年4月 1,635.4 1,602.4 0.98
　　2011年5月 1,669.2 1,623.0 0.97
　　2011年6月（最终） 1,640.2 1,540.4 0.94
　　2011年7月（最初） 1,516.2 1,298.1 0.86