债务打折

　　在第一次债权人大会宣布的无锡尚德107亿元债务，在此次大会上削减为94.6亿元。“打折”、“归零”是债务减少的主要原因。

　　无锡尚德最大的五个债权人分别是国家开发银行、中国银行无锡高新技术产业开发区支行、中国工商银行无锡高新技术产业开发区支行、中国农业银行无锡新区支行、上海银行南京分行，其债务占到总债务的近七成。

　　按照重整方案，普通债权的偿付比例为31.55%，这意味着上述银行需要将近七成的贷款做坏账处理。

　　“如果不同意该方案，进入破产清算程序，银行只能拿到14.8％的偿付，”杨二观说。

　　一位不愿透露姓名的债权人透露，在第二次债权人大会召开之前，其公司接到重整管理人小组打来的电话，不要投反对票，另外两位债权人也向记者证实也接到过类似电话。

　　并不是所有的债权人都愿意接受打折清偿方案。

　　重整方案表决大会上，有15家企业投了反对票，包括来自韩国的供应商OCI COMPANY LTD.（下称OCI公司）和来自美国的供应商Hemlock Semiconductor Pte.Ltd（下称Hemlock公司）。

　　从无锡尚德债权总表可以看出，上述两家公司申报债权与被确认的债权差距较大，OCI公司申报52.9亿元债权，确认2亿元，Hemlock 公司申报56.5亿元的债权，被确认1.9亿元。

　　2008年硅片价格高企时，无锡尚德与多家供应商签订长单合同，目的是为锁定价格保证供应。此后硅片价格急转直下，致使无锡尚德无法履行合同。

　　2011年7月，无锡尚德终止与美国MEMC公司长达十年的硅片协议，并为此支付了2亿美元的代价。

　　重整管理人小组认为，OCI公司和Hemlock公司的情况与上述案例不同，在硅片价格下跌后，双方均未执行合同，2011-2012年，无锡尚德已和上述供应商达成默契，硅片的价格不再按照市场价执行，拿货量也少于合同规定额度。