2016年以来，在全球DRAM和3D NAND Flash出货量大幅增加的带动下，半导体硅晶圆的出货量增长势头明显，2016年达到10738百万平方英寸，同比增长2.9%。但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限，且产能利用率全部已经达到了100%的水平，导致出货量仍旧跟不上下游需求的步伐，进而造成硅晶圆价格出现大幅上涨的情况。

2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，连续5年维持增长，达到118.10亿平方英吋，较2016年增长9.98%。此外根据最新公布的数据显示，2018年由于下游需求旺盛，厂家持续扩大产能，一季度全球硅晶圆出货面积达到3084百万平方英寸，创史上新高，较前季增加3.6％，较2017年同期成长7.9％，预计2018年全年硅晶圆市况持续强劲。

图表3：2015-2018年上半年及2018年各月分光影人次情况（单位：亿人次，%）

单晶硅片价格上升趋势明显 两年上涨超30%

全球单晶硅片在2008年受金融危机影响，价格呈先断下是下跌，从2007年的1.4美元/平方英寸下降至2016年的0.67美元/平方英寸。2016年开始，下游需求逐渐复苏，单晶硅片供需缺口加大，价格开始进入上升通道，且势头强劲，从2016年一季度的0.66美元/平方英寸上涨至2018年一季度的0.86美元/平方英寸，两年上涨30.30%。

由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产，而新产线的达成一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。芯片企业选择接受逐渐上涨的硅片价格而避免缺少原材料带来的机会成本。因此，目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，半导体硅片进一步涨价的趋势将延续。

图表4：2016-2018年全球单晶硅片价格季度走势（单位：美元/平方英寸）

2017年全球单晶硅片规模达87亿元，同比大幅增长20.8%

全球硅晶圆经过十年的寒冬，营收规模从2007年的121亿美元下降至2016年的72亿美元。随着2017年以来硅晶圆出货量和价格的双提升，2017年全球硅晶圆营收规模为87.1亿美元，较2016年的72.1亿美元增长了20.8%。不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点要低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。

图表5：2007-2017年全球单晶硅片市场规模增长情况（单位：亿美元，%）

以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国太阳能电池行业市场前瞻与投资战略规划分析报告