晶圆代工的销量每年仍然呈现一个稳步上升的态势，2018年全球晶圆代工行业市场规模710亿美金，其中纯晶圆代工产值576亿美金，IDM晶圆代工产值134亿美金，其中纯晶圆代工占比已经全球晶圆销量的80%，纯晶圆代工仍然为市场主流的晶圆制造方式。

就像芯片制程的发展一样，随着芯片向着更小的7nm进阶，建设每条晶圆长线将耗费十亿至百亿美金的投入 ，晶圆代工的现代制程已经进入到了一个资本和技术双重密集型的时代，纯晶圆代工未来仍然是主流的发展方向。

2018年大陆半导体市场为1,550亿美元,而产出为238亿美元, IC自给率为15.3%，高于2013年前的12.6%。可以说的是中国的IC整体自供率而且，预测到了2023年之时，这一比率将提升至20.5%。

相比于中国作为半导体最大的市场来说，IC整体的自供率还是处于较低的水平。

中国晶圆代工市场增速一枝独秀，正在加速进行追赶。2018年中国纯晶圆代工需求增长41%，中国在纯晶圆代工的市场份额也从17年的14%增长到了19%，可以看出中国半导体晶圆市场的增长速度超过了世界上任何其他地区，并且政府也在继续高速推进IC设计发展计划，以支持国内半导体产业。

中国大陆成为全球晶圆建厂热地。

中国半导体产业总产值占全球的比例只有20%（包括外资在华产业贡献），本土企业占比仅11%，而中国的消费需求占全球的比重是44%。因此，在国产化替代进口机遇下，中国大陆迎来建厂高潮。

2017年到2020年的四年间，全球预计新建62条晶圆加工产线，其中中国大陆将新建26座新晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂的42%，成为全球新建投资最大的地区。

国内晶圆厂规划建设数据一览：

如果我们从晶圆代工厂总部所在地区来看的话，其实大陆市场还有这较长的路需要稳步前行。目前台湾地区仍然是全球晶圆代工的主要地区，台积电占据了全球59%的市场份额，与台积电的相比，中国大陆的厂商还存在着不小的差距，但未来的发展值得期待。