华安证券表示，新基建代表了内循环未来增量投资的方向，具有广阔的发展空间。但是另一方面，随着中美贸易战向科技领域深入，华为、中兴等事件频发，国际局势趋于紧张，国内产业链和供应链在支撑内循环的过程中将会面临巨大考验。因此，国产化是内循环的重要底线保障，而半导体产业链则是当前国产化的主要方向之一。

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。根据WSTS统计数据，2017年全球半导体销售额已达4123亿美元，较1987年增长50倍，年复合增速达15%。

根据CSIA统计，1999年，中国大陆半导体销售额4285万美元，占全球比重0.04%。经过20年的发展，2019年，中国大陆半导体销售额占全球比重5%，约206.15亿美元，较1999年成长超过400倍。近5年，中国大陆半导体销售额增速均超过20%，远高于全球半导体行业增速。

华安证券认为，5G、物联网、人工智能、虚拟现实、云计算等新应用领域的不断涌现，支撑这些新兴市场的中国本土半导体行业有望迎来突破外企垄断和成长发展的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据重要地位。在与美贸易摩擦、新冠疫情导致的去全球化等宏观环境不确定性增加的背景下，加速国产替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。

数据显示，2019年，全球半导体市场规模同比下降12.8%到4089.88亿美元。反观国内2019年集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。国产化率2019年提高到26.41%。华安证券认为，上述数据说明中国内部市场需求仍旧旺盛，国产替代进程顺利。

同时，根据中国海关统计数据，2019年中国集成电路进口金额3040亿美元，同比下降2.2%。中国集成电路出口金额1015亿美元，同比增长20.1%。虽然整体贸易逆差仍旧非常巨大，但能看出越来越多国产半导体被国外终端商所认可。同时在进口金额同比降低2.2%的同时出口金额获得高增长，更显示出国产半导体产品的竞争力大大增强。

从进出口的剪刀差数据和国内外半导体销售额的剪刀差数据，华安证券认为，国内半导体行业未来将会保持较高增速成长。根据以上数据，结合IDC估算的中国集成电路产业总需求，华安证券计算得到中国2019年半导体国产化率约为21.21%，呈现逐年提升的趋势。

广发证券也表示，国内半导体行业经过2019年的政策、资金扶持以及华为事件后积极寻求国产替代厂商，2019年，中国半导体产业链进入高速成长阶段，从收入方面来看，半导体板块2019年实现营收同比增长27%，其中2020年一季度即使在疫情影响之下，半导体板块依然保持较高增速，实现营收同比增长33%。同时对比前两年业绩增速来看，2019年一季度同比增长10%，2018年一季度同比增长2%，半导体板块企业国产替代已经步入“开花结果”阶段。

但是从本土自给率以及全球市占率这两大指标来看，目前现状距离国内制定的2025年自给率70%以及国内半导体产业有全球的竞争力这两大目标依然具备较大的差距。根据BCG咨询机构预测和统计，2018年中国大陆集成电路设计厂商利用本土代工和封测厂商销售的半导体份额全球占比仅为3%，但是下游中国大陆企业销售终端全球占比23%，因此2018年中国大陆半导体自给率仅为14%，如果允许海外代工和封测的话，自给率指标提升至33%。

根据BCG咨询机构预计，中国大陆半导体自给率（使用本土的晶圆代工企业和封测企业）在2025年将达到25%-40%，如果考虑使用海外晶圆代工厂和封测厂的情况下这一比例将会提升至50%-60%左右，无论何种算法，中国半导体的整体产业规模均有2-3倍的成长，年复合增速高达10%-17%。

广发证券对中国半导体行业的未来发展更为乐观，认为未来两个指标均具备超预期的机会：

对于第一个指标而言，薄弱环节主要体现在上游的集成电路制造、半导体设备和半导体材料环节，集成电路环节中芯国际攻克14nm节点后，工艺节点相近的10nm有望于2020-2021年实现顺利攻克，同时存储产线长存和长鑫技术突破和产能爬升进展迅速。同时美国对华为第二次制裁后，国产半导体设备和半导体材料在国产厂商验证进度呈现边际加速趋势，伴随着相关技术指标实现稳定后，有望与晶圆代工厂商进一步深入合作，共同推进本土工艺节点进度。

对于第二个指标而言，目前，国内部分集成电路设计企业在其细分领域初步具备全球竞争实力，比如海思（手机基带芯片），卓胜微（分立射频开关和低噪放），汇顶科技（指纹识别芯片），乐鑫科技（低功耗物联网芯片），澜起科技（内存接口芯片）等，该现象其实证实的是国内高校近二十年培养效果逐渐在实业领域开花结果，人才培养细水长流源远流长，考虑到集成电路行业知识密集型、技术密集型的行业本质特点，中国IC设计行业未来一片光明。

光大证券表示，国内半导体行业受到创新周期与国产化率提升双重影响。2019年5月华为事件是国产化率提升加速的拐点；而创新周期的拐点，多重创新周期叠加，驱动2020年半导体行业景气周期上行。

由于新冠疫情的突袭，电子行业供需双方确实受到了非常大的影响。之前，疫情主要在国内，由于国内是全球电子产业制造中心，站在全球的角度，供给端影响大于需求端，出现部分产品涨价逻辑。当下，虽然国内疫情好转，但是国外疫情加剧却又大大影响了需求。

尽管全球半导体行业景气度短期受到了疫情的扰动，但考虑到半导体行业周期主要来自于创新周期，由创新应用驱动，随着5G手机、TWS、AIOT、服务器等发展，半导体行业景气后期复苏趋势不变，疫情仅仅可能使得半导体行业复苏的速度有所放缓。

根据Gartner公司在2020年一季度的预测，由于新型冠状病毒全球大流行对半导体供需产生的影响，预计2020年全球半导体营收为4154亿美元，较2019预测值4704亿美元减少550亿美元，2020年，市场总增长率预期由12.5%降至-0.9%。

在市场研究机构IC Insights的最新报告中，并没有因为新型冠状病毒肺炎疫情出现而调低对半导体行业资本支出的预测，维持之前对2020年半导体行业资本支出下降3%的判断。尽管各种风险都趋向于向下调整之前对2020年半导体行业资本支出-3%的预期，但由于绝大多数支出都是为实现工艺技术进步和（或）增加晶圆初始产能的长期目标，光大证券认为，大部分支出将按计划进行。

因此，光大证券认为，半导体行业将迎来国家意志、国产替代和创新周期三轮驱动。国产替代是长期逻辑，国产化率提升的市场需求足够大，国产厂商仍将持续受益；创新周期驱动半导体行业景气周期，随着5G手机、TWS、AIOT、服务器等发展，半导体行业景气后期复苏趋势不变；《若干政策》的落定则是国家意志的体现，未来国家将以新型的举国体制发展集成电路等关键核心技术。