中环半导体在光伏和半导体材料领域实现高速发展。半导体光伏上游材料供应短缺，价格上涨，加速了光伏硅片产品大尺寸化、薄片化趋势。硅片尺寸的增加，可以直接提升组件功率，促进度电成本的降低。

中环半导体的G12恰好符合光伏硅片大尺寸化、薄片化趋势，市场持续供不应求，中环半导体积极扩大优势产品产能，天津和内蒙地区的钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目投产顺利，宁夏中环六期项目预计年底投产。报告期末，公司单晶总产能提升至73.5GW，其中G12产能占比约59%，公司G12硅片市场渗透率由年初6%提升至报告期末的20%。同时，伴随先进工艺技术积累，晶体单炉月产及硅片A品率持续提升，单位产品硅耗明显下降，盈利能力逆势季度性改善。

同时，中环半导体在光伏电池及组件端，推进“G12+叠瓦”两大技术平台与工业4.0制造的深度融合，产品市占率稳步提高。江苏地区G12高效叠瓦组件项目产能实现6GW，天津地区投建的G12高效叠瓦组件项目已正式进入投产阶段，为业务高速成长增添动能。

在半导体材料领域，全球缺芯潮持续，半导体材料供应紧张情况未见缓和，行业景气度高涨。8英寸、12英寸的大硅片保持高速增长，根据ICInsights预测，2021年12英寸硅片产能占比有望提升至71.2%。

为弥补中国大陆12英寸大硅片产能不足，中环半导体通过与下游客户协同建立柔性化合作模式，并依托特色工艺构筑竞争壁垒，加速先进制程产品发力。报告期末，已形成月产能8英寸65万片，12英寸10万片，新增布局小直径扩产和8英寸新产品项目。预计2021年年末，公司可实现月产能8英寸75万片，12英寸17万片的既定目标，加速半导体业务发展。