2012年9月10日——加利福尼亚州圣何塞——国际半导体设备与材料协会(SEMI)(该国际行业协会为全球芯片制造商提供制造技术与材料支持)日前宣布，2012年第二季度全球半导体制造设备出货额达到103.4亿美元，与2012年第一季度相比下降4%，与去年同期相比下降13%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据，由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)共同收集。

　　2012年第二季度，全球半导体设备订单额达到97亿美元，与去年同期相比下降10%，与2012第一季度相比下降4%。

各地区年度和季度出货额同比增长率(单位：百万美元)

　　来源： 2012年9月，SEMI/SEAJ

　　注：进行四舍五入后，数据可能会略有出入　* 对北美地区进行了修订