2019年光伏建设规模超市场预期,平价上网进程有望加速2019年光伏发电项目竞价结果:22.8GW,预计2019年光伏建设规模50GW左右,年内并网40-45GW左右,超市场预期;预计8月将进入开工旺季。海外市场需求持续增长,我们预计2019年海外装机量在90GW左右,全球合计130GW+。自531以来的行业低潮已经过去,政策转向积极,平价上网进程有望加速,龙头设备企业凭借先发优势有望持续提升市场份额。

硅片环节:

单晶渗透率持续提升,硅片产能扩张不断超预期兑现

2019年3月以来,中环股份、晶科、上机数控分别公布25GW、25GW、5GW扩产计划,不断兑现我们之前的判断,二季度产能新周期开始启动,同时我们预计其他硅片厂商后续仍有硅片扩产计划公布。单晶硅片行业渗透率2018年达50%,预计2020年将提升至75%以上,同时行业装机量年复合增长20-30%,单晶硅片设备需求增速将高于装机增速。我们预计硅片环节无较大技术变革,同时临近平价时代,单晶硅片盈利波动区间将比过去更小,行业持续扩产成为大概率事件,晶盛机电作为国内单晶生长设备龙头,将深度受益于单晶渗透率提升带来的设备需求。

电池片环节:

HIT技术将成下一个风口,技术迭代利好优先布局的设备商

电池片的光电转换效率是平价上网的关键因素,预计未来2年PERC仍是主流技术路线。我们预测到2019年年底PERC电池产能会超过140GW,电池厂的扩产将持续,短期内相关设备商将继续受益,根据我们测算,预计2019-2020年电池片环节主要设备累计市场规模近200亿。

根据市场预期,HIT技术将成下一个风口,有两个原因:(1)光电转化效率高。目前HIT的电池效率比PERC高1pct左右,由于N型硅片做基底,未来效率提升空间更大。(2)制备过程精简,只需4道主要工艺,从理论上来说不良率以及人工等成本都会降得非常低。我们认为HIT能否大规模推广的关键之一,在于设备技术的提升带来的成本下降。目前包括迈为股份、捷佳伟创在内的多家设备公司已对HIT技术路线展开布局,并均已取得不错的成果,我们预计HIT技术的风口到来之时,这些提前布局的设备厂商将显著受益。

组件技术迭代持续升级,叠瓦有望成为主流组件技术升级的关键在于如何降低组件成本,提升封装效率将成为未来光伏组件降低成本的重要渠道。叠瓦组件比常规组件封装模式平均多封装13%的电池片,可提高组件20-30W的功率,能够显著降低组件成本,预计未来有望逐步成为主流。