当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术,该技术能够以高效率得到高质量产品。

晶硅片切割刃料主要应用到太阳能硅片和半导体晶圆片的切割,是目前硅片线切割的三大耗材之一。晶硅片切割刃料是以碳化硅为原材料,通过一系列加工形成的高纯度碳化硅微粉,再加入石英砂、石油焦等主要原料,通过高温炼制而成。

晶硅片切割刃料是影响硅片切割质量的重要因素之一,对于高精硅片的成片率、质量、成本、加工销量等产生重要意义,因此晶硅片切割刃料的生产加工尤为重要。当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术,该技术能够以高效率得到高质量产品。

太阳能晶硅片和半导体晶圆片主要应用到通讯、汽车、消费、家电、航空等多个领域,受终端市场发展影响,半导体圆晶片、太阳能硅片等市场需求持续攀升,进而带动晶硅片切割刃料市场需求的增长,在2019年我国晶硅片切割刃料市场需求量达到80万吨,未来五年,受国产芯片替代进一步深入,我国晶硅片切割刃料市场需求量仍旧保持高速增长,到2024年晶硅片切割刃料年产量达到115万吨。

根据新思界产业研究中心发布的《2020-2024年中国晶硅片切割刃料市场分析及发展前景研究报告》显示,就市场竞争方面来看,我国晶硅片切割刃料行业起步相对较晚,企业生产技术落后,生产经验不足,产品质量和外资产品存在一定差距,因此国内半导体生产企业多采用进口产品,日本富士美株式会社、德国ESK-SIC GmbH等企业在我国市场占比较高。

本土晶硅片切割刃料上市生产企业主要有高测股份、易成新能。易成新能主营业务为太阳能晶硅片切割刃料、半导体晶圆片切割刃料等,但自2017年起传统砂浆切割工艺被金刚线切割工艺逐渐替代,晶硅片切割刃料市场需求下降,企业营收出现下滑,2019年易成新能实现营业收入59．82亿元,同比减少15．45%。高测股份主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材业务,在2019年实现营收7．14亿元,比上年同期增长17．73%。

新思界产业分析人士表示,晶硅片切割刃料是硅片线切割的重要耗材,在终端产业快速发展影响下,晶硅片切割刃料市场需求稳定增长,行业发展前景较好。从企业来分析,随着晶硅片切割技术的不断更新,晶硅片切割刃料的材质也有所变化,适应技术变更的企业更具备发展前景。