圣何塞，加利福尼亚;上海，中国——2012年11月12日——据国际半导体设备材料协会(SEMI)属下的全球硅片制造商委员会(SMG)关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第叁季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降。

　　2012年第叁季度硅片出货总面积为23.89亿平方英寸，较第二季度 24.47亿平方英寸下降了2%，比去年同期增长1%。

　　SEMI SMG主席，MEMC半导体产品营销高级主管Bruce Kellerman博士表示：“第叁季度硅片需求量的下降使其未能延续第二季度硅片出货量的持续增长。半导体产业目前遇到比今年早期预测较不利的条件，市场的持续不稳定性仍然阻碍半导体产业的全面复苏。”

硅晶片出货面积季度趋势

　　*以上数据仅就半导体而言，不含太阳能光伏

　　硅晶圆是半导体的基本材料，也是几乎所有电子产品( 包括计算机、电信产品和家用电子产品) 的重要塬材料。硅晶圆通常为薄型圆片，直径尺寸不等( 从1 英寸到12 英寸)，如今大多数的半导体器件或“芯片”都是以它为基材。

　　上述硅片出货量的数据是包括在硅片生产线制造中的抛光硅片、测试硅片、外延片及非抛光硅片。

　　SMG 作为SEMI 的一个独立部门，专为SEMI 的会员服务。包括用于半导体业中的多晶硅，单晶硅及硅片，包括切割、抛光、外延等供应商。SMG小组的任务是为了推动硅材料市场的发展和数据统计，以及可能存在的共同问题.

　　关于SEMI

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　　关于SEMI中国

　　SEMI 从1988年起在中国开展业务，致力于促进中国半导体﹑平板显示﹑太阳能光伏、LED产业的发展, 推动全球产业界与国内产业界的交流与合作，加强企业和政府机构在发展产业上的协调。SEMI中国提供的权威数据统计和行业分析报告涵盖了中国大陆目前半导体设备材料厂商、制造厂、封装测试厂﹑面板厂及太阳能光伏领域的第一手丰富数据和资料，帮助企业及政府机构进行产业规划。SEMI中国每年定期举办行业最高规格叁大旗舰展SEMICON China、 SOLARCON China、 FPD China联展，以及业界学术权威高峰论坛中国国际半导体技术大会(CSTIC)、中国国际光伏技术会议(CPTIC)、中国平板显示会议(CFC), 并提供一体化的资讯平台大半导体产业网和出版行业专业刊物《半导体制造》。