阿特斯20日宣布将在即将举行的2014年美国国际太阳能展览会 (SPI) 上推出新的开创性Diamond 组件，亦名“双元组件”，是利用热增强玻璃而非传统的聚合物背板。
　　 这种组件使用抗 PID（潜在电势差诱导衰减）电池和封装材料，免除了 PID 现象的困扰。由于不使用金属组件框架，它也不需要进行地面安装，因此也就不会引起 PID 现象。此外，Diamond 组件还能经受住严酷环境的考验，包括高湿度、高温、沙尘暴和紫外线 (UV) 环境，也能对抗盐蚀。
　 作为额定电压为1500伏的系统，Diamond 组件能透过增加串联组件的数量和减少合路器、电线与其它系统零部件的数量，大大降低平衡系统 (BOS) 成本。创新型玻璃加玻璃电池封装能阻断透湿性，提升长期系统效能可靠性。该组件第一年的年度功率退化比率为2.5%，此后每年的比率为0.5%。照此下去，第25年组件输出比率水准可以保持在85%，而不是现在的80%。

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