TCL科技发布公告，公司及公司控股子公司天津中环半导体股份有限公司于近日与协鑫集团有限公司及协鑫科技控股有限公司签署了《合作框架协议书》，各方拟就约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目(下称“光伏多晶硅项目”)、约1万吨电子级多晶硅项目进行战略合作。光伏多晶硅项目总投资预计为90亿元，电子级多晶硅项目总投资预计为30亿元。

公司表示，通过该项目的建设，公司将实现在半导体光伏及半导体材料上游核心多晶硅材料的业务布局，有利于实现产业链战略协同降本，强化供应链稳定性，助力实现公司“半导体光伏材料全球领先战略，半导体材料追赶超越战略”。