半导体行业将迎来国家意志、国产替代和创新周期的三轮驱动。

2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称“《若干政策》”），大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。

《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，国务院制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。

上述政策适用对象包括所有在国内从事集成电路设计、制造、封测企业，不分所有制性质，均在政策范围内，显示出国家包容开放的态度。此举有利于培养国内集成电路产业环境，从长期趋势来看，吸引外资有助于培养优秀人才，提升中国半导体行业的整体竞争力。

光大证券表示，半导体行业将迎来国家意志、国产替代和创新周期的三轮驱动。国家意志方面，未来国家将以新型的举国体制发展集成电路等关键核心技术，本次减税政策有望进一步提升全行业的盈利能力；创新周期方面，半导体行业周期主要来自于创新周期，由创新应用驱动，随着5G手机、TWS、AIOT、服务器等发展，行业景气后期复苏趋势不变。国产替代方面，国产化率提升的市场需求足够大，国产厂商仍将持续受益。

八大政策

《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

其中，在财税政策方面，首先是对集成电路生产企业所得税的政策优惠。《若干政策》提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。

对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算；对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。

国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。根据光大证券的统计，国内半导体上市公司2019年的所得税总额约为25.67亿元，半导体上市公司的利润总额约为209.55亿元。按照国家对集成电路企业的所得税减免政策，未来三年半导体上市公司的大部分企业所得税可免。国内半导体企业将显著受益于国家集成电路产业所得税减免新政。

中信证券指出，对于集成电路生产企业，原有所得税政策为65nm及以下“五免五减半”，130nm及以下“两免三减半”。《若干政策》提出，集成电路制造28nm以下“十年免税”政策，核心是体现了国家鼓励先进工艺产线建设，有望促进更多先进工艺项目的实施。以中芯国际为例，2026-2030年期间从“五免五减”半切换到十年免税新政策带来每年所得税下降约1000万美元。

中信证券进一步指出，《若干政策》明确设备、材料及封测公司享受“两免三减半”政策，利好新设子公司或亏损转盈利企业。同时，明确免除进口设备、材料、零配件关税，有利于加速制造厂商扩产，减轻制造企业扩产负担。此外，政策继续扶持设计公司、放宽集成电路企业上市融资条件，将利好集成电路整体板块，设备、材料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益。

投融资政策方面，《若干政策》大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。

鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。

进出口方面，《若干政策》新增“继续实施集成电路企业增值税优惠政策”；新增“一定时期内，集成电路线宽小于65nm的逻辑电路，存储器生产企业，线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业，进口自用生产性原材料等零配件，免征进口关税”。新增“集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原理材料、消耗品，免征进口关税。”新增“一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及集成电路生产企业和现金封装测试企业进口自用设备，按照合同随设备进口的技术及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。”

此次政策文件的发布是从全产业链、多角度加大扶持力度半导体产业发展的体现。在人才政策方面，《若干政策》提出“加快推进集成电路一级学科设置工作”培养集成电路人才，从根本解决相关人才短期难题；知识产权方面，《若干政策》提出“鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记”，保护半导体设计、软件创新……

中金公司认为，新政策的落地长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。

政策变迁

国信证券表示，近年来，中国集成电路产业经历了三次政策升级，推动了集成电路产业从萌芽到爆发。

其中，2007年是萌芽期，政策鼓励发展集成电路，但没有目标，支持力度一般。

1999年，在专家对国内芯片企业支持力度的提议下，当时的国家经贸委政策司与信息产业部组成联合小组，并起草了相关芯片企业优惠政策条款，这些条款最终在2000年6月形成了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，也就是所谓的“18号文”。

“18号文”鼓励发展软件和集成电路产业，集成电路产业的排序位于软件的后面，文件中着重写的是软件产业而不是集成电路。国信证券表示，从文件名称中的“鼓励”二字可以看出，政府对发展集成电路是开始重视，是一种萌芽状态。

“18号文”对国产集成电路的目标较低，且没有具体目标。只有一句话：“国产集成电路产品能够满足国内市场大部分需求，并有一定数量的出口，同时进一步缩小与发达国家在开发和生产技术上的差距”。支持力度主要体现在退税：“对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品(含单晶硅片)，2010年前按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过6%的部分即征即退，由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产。”

而2007年的中国半导体产业也处于萌芽期，好多公司刚刚成立，特别是现阶段市值最大的几家半导体公司都是2007年左右成立，为后续的半导体行情埋下了希望的种子。

2015年则是布局期，此阶段是酝酿、预演，国家层面对集成电路发展提出目标，提升产业和资本市场信心。

2014年6月24日，工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称“《纲要》”），此纲要是2000年“18号文”和2011年“4号文”的升级版，政府对集成电路产业的最重要扶持政策提升至国家战略层面，成立国家集成电路产业发展领导小组，强化顶层设计，并设计国家产业投资基金。

《纲要》提出，到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。

《纲要》提出，到2020年14/16nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

《纲要》提出，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

同时，《纲要》中明确指出，支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。

国信证券表示，与以往以直接补贴企业和科研机构研发费用、税收优惠等为主不同。这次的政策强化企业主体地位，开始从税收和研发补贴上升到利用资本市场各种投资工具为企业服务，例如产业基金、兼并重组，融资工具等。同时，政策扶持的对象也扩大了范围，涵盖了半导体全产业链，从设计、制造、封装测试到关键材料和设备，并设置具体目标和任务，以及全面的保障政策。

期间，最典型的事件是成立“大基金”，国家的“大基金”带动了社会资金投入半导体产业，同时激发了和半导体企业之间的整合。一般情况下，并购整合的效果会在3-5年以后体现出来。2014年年底成立大基金，2015年正式开始运作，“大基金”对产业的正面影响，在3-5年后正好是2019-2020年正式体现，刚好和2019年开始至今的半导体行情吻合。

所以说，2014-2015年的半导体产业处于酝酿的时期，二级市场的表现好于2006-2007年，同时，为2019年开启的行情做好了铺垫。

2019年则是中国集成电路产业的收获期——大发展兑现，前期产业目标逐步达成。

2019年四季度，已经完成《纲要》提出的实现14/16nm量产目标。中芯国际在2019年四季度财报公布，14nm收入贡献占比达到1%，实现历史性的突破。

2014-2015年开始的半导体产业投融资到2018年的时候，已经进入收获期，正在为2019年的行情蓄力。而当时美国的贸易战为半导体行情点火，为2019年的半导体行情加速业绩释放、基本面夯实。

进入2020年，相对于之前的政策，此次发布的《若干政策》一是将集成电路产业再拔高度。强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。二是从八个方面全方位支持。制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。严格落实知识产权保护制度，加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度。推动产业集聚发展，规范产业市场秩序，积极开展国际合作。

国信证券表示，随着《若干政策》的发布，半导体板块全面受益，受益最大的是制造和设计环节。首先，中国半导体产业的短板是代工制造，本次政策明确指出对相关半导体制造企业免征企业所得税。其次，并购整合做大，是全球半导体和中国半导体的趋势。本次政策专门提及“鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购”。芯片设计厂商是最终销售端，是最适合并购整合的，也是此次政策最受益的环节，芯片细分领域的龙头有技术实力、有资金、有市值优势主导并购整合。