天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票发行情况报告

2012-12-28 09:30:43 太阳能发电网
     本公司全体董事承诺本发行情况报告暨上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。   特别提示   一、发行数量及价格   1、发行数量:154,597,233股   2、发行价格:12.28元/股   3、募集资金总额:1,89

  (五)现金流量分析

  报告期内,公司现金流量简表如下:单位:万元

  (六)或有事项

  公司的对外担保均为对其子公司借款的担保。截至2012年6月30日,公司对子公司贷款实际提供担保的余额为101,232.99万元,上述担保均为公司正常生产经营所需,并履行了法定程序,不会对公司持续经营能力产生重大影响。

  公司不存在对子公司以外的其他企业提供担保的情形,也不存在违规担保的情形。报告期内,公司无重大诉讼和仲裁事项。

  第四节 本次募集资金运用

  一、本次募集资金总额及使用计划

  本次非公开发行股票募集资金净额为184,616.44万元,其中122,200.00万元用于偿还银行贷款,剩余募集资金将用于补充流动资金。本次募集资金优先用于偿还银行贷款。如募集资金不足以偿还全部银行贷款,则在上述银行贷款范围内,由公司根据贷款到期先后顺序及实际经营情况进行偿还。

  本次发行事宜经董事会审议通过后,但本次发行募集资金尚未到位,公司已用自有资金偿还上述贷款,则募集资金到位后予以置换。

  二、本次募集资金的必要性分析

  (一)使用募集资金偿还银行贷款的必要性

  1、公司资产负债率较高,短期偿债指标较低,募集资金偿还银行贷款将改善公司财务状况,降低公司的偿债风险与流动性风险

  (1)公司资产负债率较高,募集资金偿还银行贷款将降低公司的偿债风险。

  (2)公司债务结构中流动负债比例较大,短期偿债指标较低,募集资金偿还银行贷款将降低公司流动性风险。

  通过本次融资偿还银行贷款,将有利于公司降低资产负债率。本次非公开发行股票募集资金项目实施后,以2011年12月31日的时点模拟测算,公司的资产负债率将下降为47.12%,接近行业的平均水平,提升短期偿债能力。本次非公开发行股票募集资金项目实施后,公司流动比率与速动比率将分别上升到1.20、0.86,接近行业的平均水平。公司财务状况的大幅度改善,将有利于提高公司的抗风险能力。

  2、募集资金偿还银行贷款将减少利息支出,提升公司的盈利水平

  通过本次融资,偿还银行贷款后,公司年度将直接减少利息支出约8,016.32万元(按照银行6个月至1年的银行贷款基准利率6.56%测算)。利息支出的大幅度减少将提升公司盈利水平。

  3、募集资金偿还银行贷款,将改善公司资本结构,提高公司在未来发展过程中的举债能力,提升公司的发展潜力,为公司未来持续发展提供保障

  募集资金偿还银行贷款,可以降低目前公司较高的资产负债率,有利于改善公司的资本结构,增强财务稳健性并防范财务风险;短期负债规模的大幅度减少将降低公司流动性风险,改善负债结构;资本结构的改善将使公司减少对银行融资渠道的过度依赖,拓宽融资渠道。

  目前公司所处的太阳能硅片制造行业面临行业整合和市场竞争国际化,技术竞争正在替代原有的规模竞争,公司迎来了新的发展机遇。但公司目前过高的资产负债率水平限制了


作者: 来源: 责任编辑:凌月

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