2011年第三季报告全球半导体设备出货额达106亿美元

2011-12-13 22:33:28 太阳能发电网
国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布,2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元,与2011年第二季度相比下降11%,与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。 2

  国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布,2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元,与2011年第二季度相比下降11%,与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。

  2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%,与2011第二季度订单数相比下降29%。

  季度出货额按地区以百万美元为单位,与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下:


来源:SEMI/SEAJ,2011年12月
注:由于采取四舍五入的方式,总计和百分比可能会有不同

  SEMI的设备市场数据期刊(EMDS)为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。EMDS期刊包括三份报告:月度SEMI设备订单出货比报告,提供设备市场发展趋势的早期观点;月度全球半导体设备市场数据(SEMS),提供关于半导体设备订单和出货额的详细报告,包括七大区域和22个细分市场;SEMI半导体设备预测数据(Consensus Forecast),提供半导体设备市场的预测信息。

 



作者: 来源:SEMI 责任编辑:admin

太阳能发电网|www.solarpwr.cn 版权所有